5G時代來臨就手機散熱問題，現有解決（jué）新方案（àn）蝕刻（kè）均溫板散熱

 均溫板的內部則一般設有毛細組織(wick structure)以加速工作流（liú）體的汽（qì）化和（hé）流動。本實用新型解決其技（jì）術問（wèn）題所采（cǎi）用的技術方案是提供一（yī）種均溫板，包括板體、金屬塊以及毛細組織，該板體（tǐ）內部呈中（zhōng）空狀（zhuàng）而形成一第一腔室，且該板體（tǐ）具有向該板體的外麵突出的一突出部，其（qí）中，該突出部的內部（bù）形成一第二腔（qiāng）室；該金屬塊設置於該第二腔室中且具有麵向該第一腔室的一第一表麵；該毛細組織暴露於該第一腔（qiāng）室中，其設置於該板體的內麵上（shàng）以及該金屬塊的該第一表麵上。

提供均溫（wēn）板技術、vc均（jun1）溫零部件和超導熱係統產品的（de）研究（jiū）開發、設計製造與銷售。vc均溫技術及其產（chǎn）品與係統的研究（jiū）開發工作經驗，目前為華為、三星、聯想等大公（gōng）司提供過通訊設備與個人電腦等散（sàn）熱整體解決方案及其產品。不僅擁有（yǒu）vc均溫的前沿研究技術和vc均溫散熱器件（jiàn）的（de）設計與製造能力，還（hái）可以根據客戶產品的散熱（rè）需（xū）求設計整個係統的散熱解決方案，並且擁有多項相關技術專利。團隊大部分研發工程師具（jù）有10年以上的相關工作經驗，能夠承擔和挑戰各項極具困難的（de）研究開發工作，在環路熱（rè）板、VC均溫（wēn）板、超薄均熱板等前（qián）沿性的技術方麵都有了（le）不錯的成績。

為解決5G手機（jī）過熱的散熱需（xū）求，我司技術團隊研發出針對行業現（xiàn）狀以及未來的發展趨勢（shì），經過不懈（xiè）攻關，在業（yè）界科技人才的全力支持下取得（dé）超薄均溫板（bǎn）擴散焊接技（jì）術成功，此焊接技術的（de）突破可解決以往釺焊過程漏氣死溫和毛細汙染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不（bú）夠（gòu）等應用瑕疵（cī），使用擴散焊技術即大（dà）幅度降低成本又能（néng）滿足大量生產的品質。