蝕刻需要注意的問題

減少側蝕和（hé）突沿（yán），提高（gāo）蝕刻係數

側蝕（shí）產生（shēng）突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的（de）左右搖（yáo）擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重（chóng）影響印製導線的精度，嚴（yán）重側蝕將使製作（zuò）精細導線成為不可能。當側蝕和（hé）突沿降低（dī）時（shí），蝕刻係數就升（shēng）高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能（néng）力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論（lùn）是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳（niè），突沿過度都會（huì）造成導線短路。因為突（tū）沿容易斷裂下來，在（zài）導線的兩點之（zhī）間（jiān）形成電的（de）橋接。

提高金屬板與金屬板之間蝕刻速率的一致性

在連續的金屬板蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻（kè）的金屬板。要達到這一要求（qiú），必（bì）須保證蝕刻液在（zài）蝕刻的全過（guò）程始終保持在最佳的蝕刻（kè）狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控製的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動（dòng）控製（zhì）的工藝和設備。通過（guò）控製溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的（de）擺動)等來實現。

提高整個金屬板表麵蝕刻速率的均勻性

金屬板上下兩（liǎng）麵以及板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由金屬板表麵受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。

蝕刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率高於上板麵。因為上板麵有溶液的堆積，減弱了蝕（shí）刻反應（yīng）的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解（jiě）決上下板麵蝕刻不均的現象。蝕（shí）刻印製板的一個（gè）普（pǔ）遍問題（tí）是在相同時間裏使（shǐ）全部板麵都蝕刻（kè）幹淨是很難做到的，板子（zǐ）邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋係統並使噴嘴擺動是一個有效（xiào）的措施。更進一步的改善可（kě）以通過（guò）使板中（zhōng）心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整個板麵（miàn）的蝕刻均勻性（xìng）。

提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄（báo）層壓板的能力（lì）

在蝕刻（kè）多層（céng）板內層這樣的薄層壓（yā）板時，板（bǎn）子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢（fèi）品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平（píng）穩（wěn）的（de），可靠地處理（lǐ）薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方（fāng）法是采用附加（jiā）的左右搖擺（bǎi）的聚四氟乙（yǐ）烯塗包線作為薄層壓板（bǎn）傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或（huò）1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

減少（shǎo）汙染的問題

銅對水的汙染是印製電路生產中普遍存在的問題（tí），氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容（róng）易用離子交換法或堿沉澱法除（chú）去。所（suǒ）以，采用第二次噴淋（lín）操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大（dà）大地減少銅的（de）排出量。然後，再用空（kōng）氣刀在水（shuǐ）漂洗之前（qián）將板麵（miàn）上多餘的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的（de）鹽類的漂洗負擔。