產品（pǐn）名稱: 超薄均熱板  

產品（pǐn）材料: C5191 銅合金               
產品厚度: 0.05-1.0MM
產品精度: 最大公差（chà）±0.01mm；
交（jiāo）貨周（zhōu）期（qī）: 正常（cháng）打樣周（zhōu）期3-5天，交（jiāo）貨周期5-7天。
材（cái）質:通常由銅製成
主要用於:服務器、高檔（dàng）圖形卡等產品（pǐn）
熱阻值:?0.25℃/W
應用溫度:0℃～100℃  
結構:內壁具有微細結構的真空腔體
產（chǎn）品用途（tú）:超薄均（jun1）熱板主要用於手（shǒu）機、電腦、服務器、顯卡等，起散熱作用。
蝕刻流程：開料→清洗板材→幹膜或塗布→烘（hōng）幹→曝光（guāng）→ 顯影→烘幹→蝕刻→脫膜→檢測（cè）包裝---成品出貨。

超薄均熱板的上下兩個銅片的材質是（shì）無氧銅，通常（cháng）以純水為工作流體，毛細（xì）結構（gòu）以銅粉燒結或銅網之工藝（yì）製作。均熱（rè）板隻要維（wéi）持其平板特性，造型外廓上視應用之散（sàn）熱（rè）模塊環境而定較無限製，使用時亦無置放角度上（shàng）之（zhī）限製。實際應用時在（zài）平板上任兩點所測（cè）得溫度差可（kě）小於10℃以內， 較熱導管對熱源的傳導效果更加均勻， 均熱板之名亦因（yīn）此而來。常見的（de）均熱板熱阻值為 0.25℃/W，應用於 0℃～100℃。以擴（kuò）散接合的多層銅網其接合強度與母材具相同強度，因氣密性高就不需任何的焊料（liào），在接合的過程中也不會產生微結構阻塞，製成之均熱板的（de）質量（liàng）較佳而（ér）且耐（nài）用時間較長。以擴散（sàn）接合工法製作後如果孔洞漏氣，也可經過重工（gōng）修複（fù）。多層銅網除以擴（kuò）散使之（zhī）接（jiē）合外，在近熱源處接合較小孔徑銅（tóng）網之層次狀設計，更可使蒸發區純（chún）水補充迅（xùn）速，整體均熱板之循環更順暢。

為解決（jué）5G手機過熱的散熱需求，我司技術團隊研發出（chū）針對行業現狀以及未來的發展趨勢，經過不懈攻關，在業界科技人才的全力支持（chí）下取得超（chāo）薄均熱（rè）板擴散焊接技術成功，此焊接技（jì）術的突破可解決以往釺焊過程漏氣死（sǐ）溫（wēn）和毛細（xì）汙染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不夠等應用瑕疵，使用擴散焊技術即大幅度降低成本又能滿足大量生產的品質。