產品名稱: 均溫板

材（cái）料材（cái）質: c1020、C5190、SUS316L 以及不鏽（xiù）鋼（gāng）等。

厚度(公製):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

產（chǎn）品特點：各種複雜的外形，都（dōu）可以蝕刻加工，產品無毛剌。

產（chǎn）品價格: 以材料材質、精度（dù）要求、量產數（shù）量、厚度等（děng）綜（zōng）合來定。

蝕刻能力: 可大批（pī）量生產，每天生產高達2000餘平方米。

產品用途：均溫板主要用於服務器、顯卡、電（diàn）腦（nǎo）、手機等，起到快速散熱的功效，能很好的起到降溫的作用。

均溫板是一個內壁（bì）具有微細結構的真空腔體，通常由銅製成。當熱由熱源傳導至（zhì）蒸發區時，腔體裏的冷卻液（yè）在低真空度的環（huán）境中受熱後開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能並且體積迅（xùn）速膨脹（zhàng），氣相的冷卻（què）介質迅速（sù）充滿整（zhěng）個腔體，當（dāng）氣相工質接觸到一個比較冷的區（qū）域時便會產生凝結的現象。

手機散熱問題一直都是消（xiāo）費電子行業高度關注的難點（diǎn）。隨著智能時代的不斷進步，相對手（shǒu）機（jī）的需求越來越高，手機處理器的性能每年都（dōu）在提升，手機的硬件配置（zhì）也隨之提高，發熱問題這是不可避免的難（nán）題（tí）。在5G手機中需要（yào）增加更多的天線接（jiē）收信號，同時高速網絡的（de）數據傳輸也讓手機的發熱隨之增加。現在手機使用的主流材質是玻璃（lí），和金屬（shǔ）材質相比其（qí）散（sàn）熱速度明顯更慢，加上手機內部（bù）元（yuán）器件堆疊越來越緊湊，這些都對手機的散熱（rè）能力提出了更高（gāo）的要求。散熱技術成為目前影響手機性能發揮的（de）關鍵點（diǎn）之一，元器件溫度過高會影（yǐng）響電子產（chǎn）品的性能和可（kě）靠性。