產品名稱: 均溫板  
產品材料: C5191 銅合金               
產品厚（hòu）度: 0.05-1.0MM
產品精度（dù）: 最大公差±0.01mm；
交貨周（zhōu）期: 正常打樣周期3-5天，交貨（huò）周期5-7天。

均溫板背景技術：隨著手機（jī）5G時代（dài）的進步（bù），電子元器件方麵功耗越來越大，封裝程度越來越微型化，在狹小空間中，電子元器件的性能與其（qí）產生的高（gāo）熱流密度之間的矛（máo）盾日益嚴重，電子元（yuán）器件的散熱問題關係到相關設備的可靠性和使用性。目前，市場上電子元器件的主流散熱（rè）方式為（wéi）強製風冷散熱和熱管散熱，熱管工作時，將熱源的熱流從蒸發端（duān）傳遞到冷凝端，再從冷凝（níng）端（duān）通過熱（rè）傳導的方式傳（chuán）遞到表麵積較大的熱沉， 最後通過對流傳（chuán）熱的（de）方式（shì）將熱量帶（dài）走。 由於熱管的形狀所限，其主要實現由熱源到（dào）熱沉的一維方向（xiàng）傳熱（rè）。而在大部分電子元器件中，二維平麵上的（de）傳熱更為常見。針對二維平麵散（sàn）熱，另一種相變傳熱（rè）元件——均溫板（bǎn）（ Vapor chamber）——應運而生。它們雖（suī）然結構（gòu）簡單、價格低廉且技術成熟，但因為風扇和熱管自（zì）身的體積因素，需要較大的安裝空間，而且風扇還容易產生噪音，空（kōng）氣的比熱容也相對較小，同時安裝多根熱管也會增大接觸熱阻，這些因（yīn）素會成為電子元器件散熱的（de）壁壘。因此，適用於狹小空間高熱流密（mì）度電子元器件散熱的超薄均熱（rè）板就很有（yǒu）必要，均溫板（bǎn）是平板熱（rè）管的一種，可以將聚集在熱源（yuán）表麵的熱（rè）流迅速傳遞並擴散到大麵積的冷凝（níng）表麵上，從而促進熱量的散發，降低元器件表麵的熱流密度（dù），保證其（qí）正常可靠的工作（zuò）。