產品名稱（chēng）: 超薄均熱板（bǎn）  

產品材料: C5191 銅合金               
產品厚度: 0.05-1.0MM
產品精度: 最大公差±0.01mm；
交貨周期: 正常打樣周期3-5天，交貨周期5-7天。
材質:通常由銅（tóng）製成
主要用於:服務器、高檔圖形卡等產品
熱阻值:?0.25℃/W
應（yīng）用溫（wēn）度:0℃～100℃  
結構（gòu）:內壁（bì）具有微細結構的真空腔體
產品用途:超薄均熱板主要用（yòng）於手（shǒu）機、電腦、服務器（qì）、顯（xiǎn）卡等，起散熱作用。
蝕刻流程：開料→清洗板（bǎn）材→幹膜或塗布→烘幹→曝光→ 顯（xiǎn）影→烘幹→蝕刻→脫膜→檢測包（bāo）裝（zhuāng）---成品出貨。

超（chāo）薄均熱板的上下（xià）兩個銅（tóng）片的材質（zhì）是無氧銅，通常（cháng）以純水為工作流體，毛細結（jié）構（gòu）以銅粉燒結（jié）或銅網之工藝製作。均熱板隻要維持其平板特性，造型外（wài）廓上（shàng）視應用之散熱模塊環境而（ér）定較無限製，使用時亦無置放角度上（shàng）之限製。實（shí）際應用時（shí）在（zài）平板上任兩點所測得溫度差可小於（yú）10℃以內， 較熱導管對熱源的傳導效果（guǒ）更加均勻， 均熱板之名亦因此而來。常見的均熱板熱阻值為 0.25℃/W，應用於 0℃～100℃。以擴散接合的多層銅網其接合強度與母材具相同強度（dù），因氣密性高就不需任何的焊料，在接（jiē）合的過程中也不會產生微結構阻塞（sāi），製成之均（jun1）熱板的質量較佳而且耐用時間較長。以擴散接合（hé）工法製作後如果孔洞漏氣，也可經過重工修（xiū）複。多（duō）層銅網除以擴散使之接合外，在近熱源處接合（hé）較小孔徑銅網之層次（cì）狀設計，更可使蒸發區純水補充迅（xùn）速，整體（tǐ）均（jun1）熱板之循環更順暢。

為解決5G手機過熱（rè）的散熱需求，我司技術團隊研發出針（zhēn）對行業現狀以及未來（lái）的發（fā）展趨勢，經過不懈攻關，在業界科技人才的全力支持下（xià）取得超薄均熱板擴散焊接技（jì）術成功，此焊接技（jì）術（shù）的突破可解（jiě）決以往釺焊過程（chéng）漏氣死（sǐ）溫和毛細汙染造成的性能極差等問題，同時克服了外（wài）觀凹陷強度不夠等應用瑕疵，使用擴散焊技術即大幅（fú）度降低成本又能滿足大量生產的品質。