蝕刻加工過（guò）程中應注意什麽問題？

蝕刻加工過程中應注意的問題：

減少側蝕和（hé）突（tū）沿，提高蝕（shí）刻係數

側蝕產生突沿。通常印製（zhì）板在蝕刻（kè）液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重（chóng）影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製（zhì）作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿（yán）降低時，蝕刻係數就升高，高的（de）蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩（liǎng）點之間形成電的（de）橋接。

提高板子與板子之（zhī）間（jiān）蝕刻（kè）速率的一（yī）致性

在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越（yuè）能獲得均勻蝕刻（kè）的板子。要（yào）達到這一要求，必（bì）須保證蝕刻液在蝕刻的全（quán）過程始終保持在（zài）最佳的蝕刻狀態。這（zhè）就要求選擇容易再生（shēng）和補償，蝕（shí）刻速率容易控製的蝕刻液。選用能（néng）提供恒定的（de）操作（zuò）條件和對各種溶液參數能自動控製的工藝和設備。通過控製溶銅量，PH值，溶液（yè）的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺（bǎi）動)等來實現（xiàn）。

提（tí）高整（zhěng）個板子表麵蝕刻速率的均勻性

板子上（shàng）下（xià）兩麵以及板麵上各個部位的蝕（shí）刻均勻性是由板子表麵受到蝕刻劑流量的（de）均勻性決（jué）定的。

蝕刻過程中，上下板麵的蝕刻（kè）速率往往不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率（lǜ）高於上板麵。因為上板麵有溶液的堆積（jī），減弱了蝕刻（kè）反應的進行。可（kě）以通過調整上下（xià）噴嘴的噴啉壓力（lì）來解決上下板麵蝕刻不（bú）均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題（tí）是在相同（tóng）時（shí）間裏使全部（bù）板麵（miàn）都蝕刻幹淨是很難做到的（de），板子邊緣比板子中心部位蝕刻（kè）的快。采用噴淋係統並使噴嘴（zuǐ）擺（bǎi）動（dòng）是一個有效的措施。更進一步的（de）改善可以通過使板中心和板邊緣處的（de）噴淋壓力不同，板前沿和板（bǎn）後（hòu）端間歇蝕刻的辦法，達到整（zhěng）個板麵的蝕刻均勻性。

提高安全處理和蝕刻（kè）薄銅箔及薄層壓板的能力

在蝕刻多層板內層這樣的薄（báo）層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內（nèi）層板的（de）設備必須保證能平穩的（de），可靠地處理（lǐ）薄的層壓板（bǎn）。許多設（shè）備製造商在蝕刻機上（shàng）附加齒輪或滾輪來防止這類現象的（de）發（fā）生。更好的（de）方法是采用附加的（de）左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作（zuò）為薄層壓板傳送的支撐物。對（duì）於薄銅（tóng）箔(例如 1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃（huá）傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇（jù）烈的振顫都有可（kě）能劃傷銅箔。

減少汙染（rǎn）的問題

銅對水的汙染是印製電路生產中普（pǔ）遍存在的（de）問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因（yīn）為銅與氨絡（luò）合，不（bú）容（róng）易用離子交換法或堿沉澱法除去。所以，采用第二次噴淋（lín）操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板（bǎn）子，大大地減少銅的排出（chū）量。然後，再用空氣刀在水漂洗之前將板麵上多餘的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。

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